HDI PCB faia i se fale gaosi PCB otometi --- ENEPIG PCB pito i luga
Fa'asalalau:Fepu 03, 2023
Vaega: Blogs
Fa'ailoga: pcb,pcba,potopotoga pcb,pcb gaosiga, fa'auma luga o le pcb,HDI
ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) e le o se faʻaogaina masani PCB luga maeʻa i le taimi nei ao ua avea faateleina lauiloa i PCB gaosiga alamanuia.E fa'atatau mo le tele o fa'aoga fa'ata'ita'iga, 'ese'ese afifi i luga ma laupapa PCB maualuga.ENEPIG o se faʻafouga fou o le ENIG, faʻatasi ai ma le faʻaopoopoga o le Palladium layer (0.1-0.5 μm / 4 i le 20 μ'') i le va o Nickel (3-6 μm / 120 - 240 μ'') ma le Auro (0,02- 0,05 µm / 1 i le 2 μ'') e ala i se faʻagasologa vailaʻau faatofu i PCB falegaosimea.O le palladium e fai ma pa puipui e puipuia ai le nickel layer mai le pala e Au, lea e fesoasoani e taofia ai le "black pad" mai le tupu o se mataupu tele mo ENIG.
Afai e leai se fa'asoaina o le paketi, e foliga mai o se filifiliga sili atu le ENEPIG i le tele o tulaga aemaise lava o mana'oga e sili atu ona mana'omia ma le tele o ituaiga afifi e pei o pu, SMT, BGA, feso'ota'iga uaea, ma lolomi talafeagai, pe a fa'atusatusa i le ENIG.
E le gata i lea, o le tumau lelei ma le tetee e umi ai le ola.O le peleue manifinifi faatofu e faigofie ai ma fa'atuatuaina le fa'apipi'iina o vaega ma le so'ina.E le gata i lea, o le ENEPIG o loʻo tuʻuina atu se faʻalagolago maualuga Wire Bonding filifiliga.
Tulaga lelei:
• Faigofie ona fa'agaioiga
• Sa'oloto Paduliuli
• Laueleele mafolafola
• Manuia tele le ola (12 masina+)
• Fa'ataga le tele o ta'amilosaga toe fa'aleleia
• Lelei mo Ufiufi i Pu
• Lelei mo Fine Pitch / BGA / Vaega Laiti
• Lelei mo Feso'ota'iga Pa'i / Feso'ota'i Push
• Sili atu Fa'atuatuaina Uea Fa'amauina (auro/alumi) nai lo ENIG
• Malosi le fa'atuatuaina fa'apea nai lo le ENIG;Fausia sooga solder faatuatuaina Ni/Sn
• E fetaui lelei ma solder Sn-Ag-Cu
• Faigofie Su'ega
Le lelei:
• E le mafai e tagata gaosi oloa uma ona tu'uina atu.
• Susū mana'omia mo se umi umi.
• Tau maualuga
• O le lelei e a'afia i tulaga fa'apipi'i
• Atonu e le fa'atuatuaina mo le fusia uaea auro pe a fa'atusatusa i le Auro vaivai
Fa'aoga masani:
High Density Assemblies, Complex or Mixed Package Technologies, High Performance Devices, Wire Bonding application, IC carrier PCBs, etc.
Tuai Blogs
Taimi meli: Feb-02-2023
