tala fou

E pei ona faaalia i luga o le siata, PCB luga faamaeaina talosaga ua fesuisuiai matagofie i luga o le 20 tausaga talu ai e pei o le tekinolosi atinae ma le i ai o le siosiomaga-faauo faatonuga.
1) HASL Ta'ita'i Sa'oloto.Fa'aeletonika ua fa'aitiitia tele i le mamafa ma le tele e aunoa ma le ositaulagaina o le fa'atinoga po'o le fa'atuatuaina i tausaga talu ai, lea na fa'atapula'aina ai le fa'aogaina o le HASL i se tulaga tele lea e le tutusa luga ma e le talafeagai mo le pitch lelei, BGA, fa'apipi'i vaega laiti ma fa'apipi'i i pu.O le fa'aumaina o le ea vevela e iai le fa'atinoga lelei (fa'atuatuaina, solderability, tele fa'anofo fa'ata'amilosaga vevela ma umi fata ola) i luga o le fa'apotopotoga PCB ma pads tetele ma avanoa.O se tasi o pito sili ona taugofie ma avanoa.E ui lava ua fa'atupuina le tekonolosi HASL i le fa'atupuina fou o le HASL e leai se totogi i le fa'atulafonoina o RoHS ma fa'atonuga a le WEEE, o le fa'ai'uga o le ea vevela e pa'ū i le 20-40% i le gaosiga o PCB mai le puleaina (3/4) lenei vaega i le 1980s.
2) OSP.Sa ta'uta'ua le OSP ona o le tau maualalo ma le fa'agasologa faigofie ma le iai o pads fa'atasi.E talia pea ona o lea tulaga.E mafai ona faʻaaogaina lautele le faʻaogaina o le faʻaogaina i luga o PCB masani poʻo PCB maualuga e pei o le pitch lelei, SMT, tautua laupapa.Fa'aleleia lata mai i le fa'apipi'i fa'apipi'i fa'apipi'i fa'aola e fa'amautinoa ai o lo'o tumau le OSP i le tele o ta'amilosaga o le so'ina.Afai o le PCB e le o iai i luga o fesoʻotaʻiga manaʻoga galuega poʻo faʻatapulaʻa ola faʻatapulaʻa, OSP o le a sili ona lelei i luga o le faagasologa maeʻa.Ae ui i lea o ona faaletonu, maaleale i le taulimaina o mea leaga, puupuu le ola o le fata, nonconductivity ma faigata ona asiasia faagesegese lona laasaga ina ia sili atu le malosi.E faʻatatau e uiga i le 25% -30% o PCBs o loʻo faʻaogaina nei se faiga faʻapipiʻiina.
3) ENIG.ENIG o le maeʻa sili ona lauiloa i luga o PCBs ma PCBs faʻaaogaina i le siosiomaga faigata, mo lona faʻatinoga sili ona lelei i luga o le planar surface, solderability ma le tumau, teteʻe i tarnish.O le tele o tagata gaosi PCB e leai ni nickel / fa'atofu laina auro i totonu o latou fale gaosi laupapa po'o falea'oga.A aunoa ma le iloiloina o le tau ma le faʻatonutonuina o faʻagasologa, o le ENIG o le a avea ma filifiliga sili o le HASL ma e mafai ona faʻaoga lautele.O le nikeli/faatofu auro e leai se eletise na vave ona tupu i le vaitau o le 1990 ona o le foia o le faafitauli o le mafolafola o le vevela o le ea ma le aveesea o le faʻafefe faʻapipiʻiina.ENEPIG o se fa'afouga fa'afouga o le ENIG, fo'ia le fa'afitauli o le nickel electroless/fa'atofu auro ae a'o taugata pea.O le fa'aogaina o le ENIG ua fai sina fa'agesegese talu mai le si'itia o tau fa'aitiitia sui e pei ole Immersion Ag, Immersion Tin ma le OSP.E tusa ma le 15-25% o PCB o loʻo faʻaaogaina nei lenei maeʻa.Afai e leai se fusipaʻu o le paketi, ENIG poʻo ENEPIG o se filifiliga lelei i luga o le tele o tulaga aemaise lava i PCBs ma manaoga ultra-manaomia o inisiua tulaga maualuga, tekinolosi afifi lavelave, ituaiga soldering tele, e ala i-pu, sootaga uaea, ma lomitusi talafeagai tekinolosi, ma isi..
4) Fa'atofu Silver.I le avea o se sui taugofie o le ENIG, fa'atofu siliva ei ai meatotino e matua mafolafola luga, conductivity lelei, ola fata feololo.Afai e manaʻomia e lau PCB le pitch lelei / BGA SMT, faʻapipiʻi vaega laiti, ma e manaʻomia le tausia lelei o fesoʻotaʻiga aʻo e maualalo le paketi, o le faʻatofuina siliva o se filifiliga sili lea mo oe.IAg e faʻaaogaina lautele i oloa fesoʻotaʻiga, taʻavale, ma masini komepiuta, ma isi.E telegese le tuputupu a'e o le siliva faatofu (ae o lo'o alu a'e pea i luga) ona o le fa'aletonu o le fa'afefeteina ma le fa'aogaina o avanoa fa'atasi.E tusa ma le 10% -15% o PCB o loʻo faʻaaogaina nei lenei faʻamaeʻa.
5) Fa'atofuina 'apa.Immersion Tin ua fa'aofi i totonu o le fa'auma i luga ole laiga mo le silia ma le 20 tausaga.Otometi gaosiga o le aveta'avale autu o le fa'auma o luga ole ISn.O se isi filifiliga taugofie mo mea e mana'omia i luga o le eleele mafolafola, fa'apipi'i lelei vaega o le pitch ma lomitusi-fit.ISn e fetaui lelei mo fesoʻotaʻiga i tua o vaalele mo le leai o ni elemene fou faʻaopoopo i le faagasologa.Tin Whisker ma le pupuni fa'amalama pupuu o le tapula'a tele lea o lona fa'aogaina.E le fautuaina le tele o ituaiga o fa'apipi'i ona o le fa'atuputeleina o le fa'alava i le va o u'amea a'o fa'aulu.E le gata i lea, o le faʻaogaina o le faʻauluina o apa e faʻatapulaʻa ona o le i ai o mea faʻamaʻi.E fa'atatau e tusa ma le 5% -10% o PCBs o lo'o fa'aaogaina nei le fa'agasologa o apa fa'atofu.
6) Electrolytic Ni/Au.Electrolytic Ni / Au o le amataga o PCB luga tekinolosi togafitiga.Ua aliali mai i le fa'alavelave fa'afuase'i o laupapa fa'asalalau lolomi.Ae ui i lea, o le tau maualuga tele e faʻatapulaʻaina ai lona faʻaogaina.I aso nei, o le auro vaivai e masani lava ona faʻaaogaina mo uaea auro i totonu o pusa atigipusa;O auro malosi e masani ona faʻaaogaina mo fesoʻotaʻiga eletise i nofoaga e le faʻapipiʻiina e pei o tamatamailima auro ma IC.Ole vaega ole Electroplating Nickel-auro e tusa ma le 2-5%.